全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推動(dòng)了制造業(yè)以每年20% 的速度增長(zhǎng)，鳳凰x-ray是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，單就國(guó)內(nèi)而言，中國(guó)的電子制造業(yè)已經(jīng)成為世界第二大，但是由于 PCBA 基板上安裝了大量的元器件，確定焊接放行還可以，如果只用目視檢查，可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如焊接不良，焊接異常等，這些只是用目視檢查是做不到的，x-ray設(shè)備二手回可以大大提高設(shè)備的利用率，

同時(shí)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的到來(lái)，電子封裝技術(shù)一直在向精密化和小型化方向發(fā)展，SMT貼片檢測(cè)方法和技術(shù)也提高到了一個(gè)新的水平。

X射線檢測(cè)技術(shù)設(shè)備可以對(duì)SMT貼片封裝底部不可見(jiàn)焊點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研究無(wú)損檢測(cè)，檢測(cè)速度快且精確度高，在電子產(chǎn)品組裝及失效數(shù)據(jù)分析中得到社會(huì)廣泛發(fā)展應(yīng)用。

X 射線檢測(cè)設(shè)備利用 X 射線穿透其特性，檢測(cè)材料的穿透性，并將薄膜受光影響，產(chǎn)生鹵化銀揮發(fā)反應(yīng)。

在這個(gè)過(guò)程中，由于材料的密度不同，對(duì)X射線的吸收程度也會(huì)不同，吸收越多，對(duì)應(yīng)的底膜形成位置就會(huì)越暗。也就是說(shuō)，技術(shù)人員可以通過(guò)分析膠片亮度的不同來(lái)檢測(cè)是否存在不良現(xiàn)象。

X 射線檢測(cè)設(shè)備可以直接觀察缺陷的位置。該設(shè)備靈敏度高，重復(fù)性好，不需要廢品分析樣品。

具有一定經(jīng)驗(yàn)的故障分析人員可以快速準(zhǔn)確地確定故障模式。在SMT組裝生產(chǎn)過(guò)程中，可以利用X射線檢測(cè)設(shè)備直觀、快速地檢測(cè)出產(chǎn)品的失效模式，及時(shí)采取糾正措施，防止問(wèn)題擴(kuò)大。

利用X-Ray檢測(cè)技術(shù)設(shè)備對(duì)生產(chǎn)發(fā)展過(guò)程需要進(jìn)行管理監(jiān)控，不僅只是一個(gè)用于回流后焊點(diǎn)檢測(cè)，還可以對(duì)回流前的貼片質(zhì)量方面進(jìn)行分析監(jiān)控，可以得到及時(shí)校正元件在板上的貼裝位置，預(yù)防焊接問(wèn)題的發(fā)生。