X射線檢測(cè)技術(shù)的檢測(cè)原理；

X-ray檢測(cè)技術(shù)設(shè)備是現(xiàn)代企業(yè)工業(yè)發(fā)展生產(chǎn)中非常具有重要的檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)備，x-ray租賃可以避免一次性支付對(duì)財(cái)務(wù)的不利影響,節(jié)省營(yíng)運(yùn)資金并有助于維持現(xiàn)有的信貸額度，無(wú)論是SMT、半導(dǎo)體、LED、BGA檢測(cè)、鋰電池行業(yè)，還是鑄造、塑膠、接插件、汽車公司電子、陶瓷文化產(chǎn)品、3D打印數(shù)據(jù)分析、醫(yī)藥市場(chǎng)產(chǎn)品等行業(yè)都在廣泛的應(yīng)用著，phoenix x-ray根據(jù)不用的應(yīng)用領(lǐng)域提供microfocus 和nanofocusTM X 射線系統(tǒng)，那么X-ray 檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是怎么樣可以進(jìn)行研究檢測(cè)管理工作的呢？

X 射線探測(cè)系統(tǒng)是 X 射線管在計(jì)算機(jī)上成像的基本原理。在高壓作用下，X 射線發(fā)射管通過(guò)測(cè)試樣品(如 PCB 板、 SMT 等)產(chǎn)生 X 射線，然后根據(jù)樣品材料本身的密度和原子量，對(duì) X 射線具有不同的吸收量，在圖像接收器上產(chǎn)生圖像。被測(cè)工件的密度決定了 X 射線的強(qiáng)度，材料的密度越高，陰影越深。你離 X 射線管越近，陰影就越大，陰影就越小。這就是幾何放大的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對(duì) X 射線的強(qiáng)度有影響，還可以通過(guò)控制臺(tái)上的電源電壓和電流來(lái)調(diào)整 X 射線的強(qiáng)度。操作者還可以根據(jù)圖像情況自由調(diào)整圖像，如圖像顯示大小、圖像亮度和對(duì)比度等，工件零件可以通過(guò)自動(dòng)導(dǎo)航功能自由調(diào)整和檢測(cè)。

X射線檢測(cè)設(shè)備的主要應(yīng)用:

1)集成電路封裝缺陷檢查，如線材完整性檢查、開(kāi)/短、黑膠裂紋、銀膠氣泡、黑膠氣泡;

2)印刷電路板和載板工藝中可能存在的缺陷。如線路對(duì)準(zhǔn)不良或橋接和開(kāi)路，電鍍孔工藝質(zhì)量檢查，以及多層板各層電路配置分析；

3)各式電子技術(shù)產(chǎn)品中可能發(fā)展產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常進(jìn)行連接的缺陷分析檢驗(yàn)；

4)陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性測(cè)試: 如焊球變形、焊裂、焊球空冷、焊球短路、焊球氣泡;

5)高密度的塑料材料開(kāi)裂或金屬材料中空；

6)各種主、被動(dòng)元件的檢測(cè)與分析;

7)各種材料結(jié)構(gòu)的檢驗(yàn)分析和尺寸測(cè)量。

X-ray還可用于企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)、樣品試制、失效數(shù)據(jù)分析、過(guò)程監(jiān)控和大批量的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)，在電子工業(yè)、微系統(tǒng)、裝配檢測(cè)、材料檢測(cè)和產(chǎn)品檢測(cè)等各種不同應(yīng)用研究領(lǐng)域發(fā)展都有一個(gè)廣泛應(yīng)用。

是國(guó)內(nèi)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售 X 射線成像檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)質(zhì)廠家，X 射線機(jī)用于 BGA 測(cè)量、面積比測(cè)量、鉛曲率測(cè)量、尺寸測(cè)量、點(diǎn)測(cè)量等都是獨(dú)特的解決方案，是業(yè)內(nèi)高品質(zhì)設(shè)備的供應(yīng)商。